ワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-151786
公開番号（公開出願番号）：特開平10-339613
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】画面上でボールや圧痕の位置や大きさを安定して検出できるワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】チップ4上の1stボンディング点20を撮像した画面上でボールのエッジをサーチする工程において、ボールからワイヤ6が延出する方向の所定角度範囲をエッジをサーチする範囲から予め除外する。これによりノイズデータが除去され、ボールの位置と大きさを安定して検出することができる。また、基板2上の2ndボンディング30点を撮像して求めたキャピラリツールの圧痕の縁部のエッジ点からキャピラリツールの近似円を求める工程において、検出された部分円弧に基づいて近似円を求める。これにより圧痕が明瞭に検出されない場合でも圧痕の位置や大きさを推定することができる。

請求項（抜粋）：

チップのパッドのボンディング点をカメラにより撮像し、撮像結果を画像データとして画像記憶部に記憶させる第1工程と、前記ボンディング点の画像を示す画面上で予め設定された起点からボールのエッジをサーチしてエッジ上のエッジ点を検出する第2工程と、このエッジ点からボールの近似円を求める第3工程と、求められた近似円の中心位置および直径をボールの位置および大きさとして出力する第4工程とを含み、ボールのエッジをサーチする前記第2工程において、ボールからワイヤが延出する方向の所定角度範囲をエッジをサーチする範囲から予め除外することを特徴とするワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法。

IPC (4件)：

G01B 11/00 , G01B 11/08 , G06T 7/00 , H01L 21/66

FI (5件)：

G01B 11/00 H , G01B 11/00 D , G01B 11/08 H , H01L 21/66 R , G06F 15/62 405 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭57-172746
特開平3-178145
二次元測定機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-122308 出願人：株式会社ソキア

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