特許
J-GLOBAL ID：200903085853924360

部品供給装置およびこれを備えた表面実装機

発明者：
西城 洋志

西城 洋志 について

, 
村本 明規

村本 明規 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-084045
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239073
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】部品供給テープ内での部品の収納位置のばらつきを低減することにより、部品供給テープから部品を取り出す際の動作不良の発生を効果的に防止する。【解決手段】部品tが収納される上向きに開口した収納用凹部36aが一定間隔おきに設けられた帯状の部品供給テープ35をテープ搬送路71に沿って所定方向に送り出すことにより、上記収納用凹部36a内から部品tが取り出される部品取出位置Sまで部品tを供給する部品供給装置50において、上記部品取出位置Sに部品tが到達する前に、上記収納用凹部36a内の一方向に片寄った位置に部品tを寄せる部品オフセット手段(73a等)を設ける。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
部品が収納される上向きに開口した収納用凹部が一定間隔おきに設けられた帯状の部品供給テープをテープ搬送路に沿って所定方向に送り出すことにより、上記収納用凹部内から部品が取り出される部品取出位置まで部品を供給する部品供給装置であって、 上記部品取出位置に部品が到達する前に、上記収納用凹部内の一方向に片寄った位置に部品を寄せる部品オフセット手段を備えたことを特徴とする部品供給装置。
IPC (2件)：
H05K 13/02 ,  H05K 13/04
FI (2件)：
H05K13/02 B ,  H05K13/04 B
Fターム (11件)：
5E313AA02 ,  5E313AA18 ,  5E313CC01 ,  5E313CC03 ,  5E313CC08 ,  5E313CC09 ,  5E313CD03 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD34 ,  5E313DD50
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
  • 特開昭63-249398
  • 半導体製品の画像処理機構
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157037   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
  • テープフィーダ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-136067   出願人：松下電器産業株式会社
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