特許
J-GLOBAL ID：200903085857216599

プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法

発明者：
田崎 聡

田崎 聡 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-286948
公開番号（公開出願番号）：特開2004-122433
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】プリント基板製造時の配線パターンのずれを小さく、プリント基板への打痕や傷を少なくすることができる離型フィルムを提供すること。また、本発明の他の目的は、上記離型フィルムを製造する方法を提供すること。【解決手段】ガラス転移温度が130°C以上で、かつ280°C、2.16kg荷重の条件下で測定したメルトインデックスが50g/10分以下である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層を少なくとも1層有し、0.1mm以上の異物個数が100個/m2以下で、かつ160°Cで1時間処理した時の熱収縮率が2%以下であることを特徴とするプリント基板製造用離型フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度が130°C以上で、かつ280°C、2.16kg荷重の条件下で測定したメルトインデックスが50g/10分以下である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層を少なくとも1層有し、0.1mm以上の異物個数が100個/m2以下で、かつ160°Cで1時間処理した時の熱収縮率が2%以下であることを特徴とするプリント基板製造用離型フィルム。
IPC (4件)：
B32B27/00 ,  B29C47/88 ,  C08J5/18 ,  H05K3/00
FI (5件)：
B32B27/00 L ,  B32B27/00 A ,  B29C47/88 Z ,  C08J5/18 ,  H05K3/00 Z
Fターム (31件)：
4F071AA69 ,  4F071AA81 ,  4F071AA86 ,  4F071AA88 ,  4F071AF54 ,  4F071AF55 ,  4F071AF61 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F071BC14 ,  4F100AK80A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05A ,  4F100JA06A ,  4F100JK01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F207AA12 ,  4F207AG01 ,  4F207AH36 ,  4F207AR09 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KK64 ,  4F207KM16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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