特許
J-GLOBAL ID：200903085870151030

超音波フルイ装置

発明者：
宮本 年昭

宮本 年昭 について

, 
向坂 秀雄

向坂 秀雄 について

, 
青木 祥博

青木 祥博 について


出願人/特許権者：
本多電子株式会社

本多電子株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262474
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071385
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：
【要約】【課題】 超音波振動子3、4は振動子ケースで直接支持しているので、振動子ケースを介して超音波振動子3、4からの振動が漏れ、騒音が発生するという問題があった。【解決手段】 1はフルイ枠、1a、1bは張り出し部、2はフルイ部材、3、4は超音波振動子でこれらの構成は上記従来例と同じであるので説明は省略するが、本実施例では、フルイ部材2はハウジング7の内部に装着され、又、超音波振動子3、4は振動子ケース8の内部に挿入されて超音波振動子3、4のフランジ3a、4aで振動子ケース8が支持され、これらの振動子ケース8内の超音波振動子3、4との間にそれぞれ充填剤9が挿入されている。
請求項（抜粋）：
フルイ枠に金網等のフルイ部材を張り、前記フルイ枠に少なくとも1つの超音波振動子を装着し、前記フルイ部材をハウジングに装着した超音波フルイ装置において、前記超音波振動子を振動子ケース内に装着し、該振動子ケース内の前記超音波振動子との間に充填剤を充填したことを特徴とする超音波フルイ装置。
IPC (3件)：
B07B 1/28 ,  B07B 1/42 ,  B06B 1/02
FI (3件)：
B07B 1/28 Z ,  B07B 1/42 B ,  B06B 1/02 Z
Fターム (12件)：
4D021AB02 ,  4D021AC01 ,  4D021BA01 ,  4D021CA03 ,  4D021CB11 ,  4D021DB20 ,  5D107AA16 ,  5D107BB05 ,  5D107CC04 ,  5D107CC10 ,  5D107DD12 ,  5D107FF10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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