特許

J-GLOBAL ID：200903085924142317

接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： 島田 靖 ,  栗谷 弘之 ,  田中 裕子 ,  稲田 禎一 ,  神代 恭 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332102
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154356
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接着部材、特に室温保管性に優れた接着部材等を提供する。【解決手段】 両面に接着剤層を設けた接着部材であって、その片面(A面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜30日保管した場合のフロー量が100〜1000μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであり、反対面(B面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜90日保管した場合のフロー量が50〜1000μmであり、かつポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mである接着部材。この接着部材のA面側を配線基板の半導体チップ搭載面に設けた半導体搭載用基板とする。また、半導体チップと配線基板を接着部材で接着させ半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

両面に接着剤層を設けた接着部材であって、その片面(A面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜30日保管した場合のフロー量が100〜1000μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであり、反対面(B面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜90日保管した場合のフロー量が50〜1000μmであり、かつポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであることを特徴とする接着部材。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E

Fターム (11件)：

4J004AA13 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5F047AA13 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 耐熱性接着剤層付きフィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-340878   出願人：日立化成工業株式会社
• 耐熱性接着剤付きテ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-354471   出願人：宇部興産株式会社
• 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343457   出願人：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047180   出願人：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-325783   出願人：日立化成工業株式会社