特許

J-GLOBAL ID：200903085924350009

電子部品実装用基板及びその製造方法

発明者： 渡辺 勇一 ,  大槻 久志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 中澤 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040729
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244075
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装エリアを広くし、小型化を図ることができ、かつリークの発生を防止し、低コストな電子部品実装用基板を提供するとともに、従来よりも製造工程数を減らし、低コストで製造することができる電子部品実装用基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品実装用基板は、導電板を打ち抜いて形成された回路パターン部1と、回路パターン部1の一部を折り曲げて形成された雄型端子部2,3と、絶縁性の樹脂で作られ、回路パターン部1の全体と雄型端子部2,3の基端部分とを一体に被覆し、かつ、実装する電子部品5と回路パターン部1とを電気的に接続するための開口部8が形成された被覆部4と、を有する。

請求項（抜粋）：

導電板を打ち抜いて形成された回路パターン部と、その回路パターン部の一部を折り曲げて形成された接続用端子部と、絶縁性の樹脂で作られ、前記回路パターン部の全体と接続用端子部の基端部分とを一体に被覆し、かつ、実装する電子部品と前記回路パターン部とを電気的に接続するための開口部が形成された被覆部と、を有することを特徴とする電子部品実装用基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 A ,  H05K 1/18 A ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/20 Z

Fターム (35件)：

5E336AA01 ,  5E336BB05 ,  5E336BB15 ,  5E336BC04 ,  5E336BC28 ,  5E336CC01 ,  5E336EE01 ,  5E336GG12 ,  5E336GG30 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD07 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E338EE22 ,  5E338EE31 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB22 ,  5E343BB34 ,  5E343BB66 ,  5E343DD59 ,  5E343ER60 ,  5E343GG11 ,  5E343GG14 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-243317
  
• 樹脂成形基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218338   出願人：株式会社日立製作所
• 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136211   出願人：松下電器産業株式会社