特許

J-GLOBAL ID：200903085928090800

電子部品実装装置

発明者： 石谷 泰行 ,  岡田 毅 ,  瀬野 眞透
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109723
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303595
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の搬送時間の短縮化により、部品実装作業効率の向上を図ることのできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本装置は、電子部品を吸着してプリント基板上に装着する吸着ノズル4を具備した複数の実装ヘッド3を、電子部品の吸着位置P1と装着位置P3を通る周回軌道に沿ってそれぞれ移動可能となし、各実装ヘッド3をこの周回軌道に沿ってそれぞれ独立に自走させることにより、電子部品の搬送時間の短縮化による、部品実装作業効率の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着してプリント基板上に装着する吸着ノズルを具備した複数のヘッド部を、電子部品の吸着位置と装着位置を通る周回軌道に沿ってそれぞれ一方向に移動可能となした電子部品実装装置において、各ヘッド部を前記周回軌道に沿ってそれぞれ独立に自走させる自走手段を具備してなることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/00

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 A ,  B25J 15/00 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134046   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-205152   出願人：三洋電機株式会社
• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134046   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-008291
  
• 特開昭61-008291