特許
J-GLOBAL ID:200903085929052391

エッチング液を用いたPZT系薄膜の洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-193091
公開番号(公開出願番号):特開2000-133643
出願日: 1999年07月07日
公開日(公表日): 2000年05月12日
要約:
【要約】【課題】PZT系薄膜に生じる2次相や蝕刻損失相の除去。【解決手段】 HFと酢酸との混合エッチング液にPZT系薄膜を浸漬し、PZT系薄膜の表面をエッチングする。"HF(或いはBOE)+酢酸"の組合せ、または"HF(或いはBOE)+酢酸+アルコール(或いは極性溶剤)"の組合せをエッチング液として用いる。HFの濃度に依存するPZT系薄膜のエッチング速度を落すことにより、PZT系薄膜を100Å以下の細かい膜厚まで限定してエッチングでき、PZT系薄膜の表面の2次相結晶あるいは蝕刻損傷層だけ除去できる。従って、該特性が損傷していないPZT系薄膜を得ることができる。
請求項(抜粋):
HFと酢酸との混合エッチング液にPZT系薄膜を浸漬し、前記PZT系薄膜の表面をエッチングする段階を含む、エッチング液を用いたPZT系薄膜の洗浄方法。
IPC (6件):
H01L 21/308 ,  C09K 13/08 ,  C23F 1/30 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (5件):
H01L 21/308 E ,  C09K 13/08 ,  C23F 1/30 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/10 651
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-260828
  • 誘電体素子の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-060515   出願人:松下電器産業株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-026608   出願人:三菱瓦斯化学株式会社, 三菱電機株式会社

前のページに戻る