特許
J-GLOBAL ID：200903085943406953
プラズマ処理方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301368
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072346
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】表面に傷などを付けることなく、より平坦な状態が得られるようにする。【解決手段】層間絶縁層203の表面の凹凸の凹部を供給した液体210で被覆し、プラズマの作用から保護されるようにする。この状態で、液体210の液面より吐出している層間絶縁層203の凸部にプラズマを作用させ、凸部を選択的にエッチング除去し、層間絶縁層203の表面を平坦化する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
処理対象の基板の表面に液体を気化したミストを供給し、
前記基板の表面の凹凸の凹部に前記ミストが液相状になった物質を溜め、
溜まった前記物質の液面より前記凹凸の凸部の上部を突出した状態とし、
前記液面より突出した前記凸部の上部にプラズマを作用させ、
前記液面より突出した凸部の上部を選択的にエッチングする
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F004AA06
, 5F004AA11
, 5F004BA04
, 5F004BA20
, 5F004BB11
, 5F004BB13
, 5F004BB14
, 5F004BB24
, 5F004DA23
, 5F004DB03
, 5F004EA26
, 5F004EB03
, 5F004FA08
