特許
J-GLOBAL ID:200903086024930740

積層型インダクタンス素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-087345
公開番号(公開出願番号):特開2000-286123
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月13日
要約:
【要約】【課題】 従来の欠点を解消し、インダクタンス値を調整して規格値に合致した積層型インダクタンス素子を得る。【解決手段】 磁性体層と導電体層4を積層印刷し、同時焼成することにより、螺旋状のコイルを、前記磁性体層の中に設けた、表面実装用積層型インダクタンス素子において、磁束を完全には共有しない固有の磁路を持つ第1のコイル2、第2のコイル3が、直列に接続された積層型インダクタンス素子とする。
請求項(抜粋):
螺旋状のコイルを磁性体層の中に設けた表面実装用積層型インダクタンス素子において、磁束を完全には共有しない固有の磁路を持つ複数のコイルが、直列に接続されたことを有することを特徴とする積層型インダクタンス素子。
IPC (2件):
H01F 17/00 ,  H01F 27/28
FI (2件):
H01F 17/00 A ,  H01F 27/28 K
Fターム (11件):
5E043AA09 ,  5E043AB09 ,  5E043BA01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB05 ,  5E070BA12 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03
引用特許:
審査官引用 (2件)

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