特許
J-GLOBAL ID：200903086077373192
印刷配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297882
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116256
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】めっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や回路間の絶縁抵抗低下を起こすことなく、しかも低コストでめっきのみにより微細な配線パターンを形成することができる印刷配線板およびその製造方法を提供する。【構成】絶縁基板表面にドーピングにより導電性となる高分子層を設け、ドーピングにより導電性とし、該高分子層上に導体配線パターンを電解めっき単独あるいは無電解めっきを併用することにより形成後、該高分子層を脱ドープする。以上の工程で印刷配線板を製造することにより高密度配線板を製造する際に問題となる従来のアディティブ法の有するめっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や回路間の絶縁抵抗の低下を起こすことなく、しかも低コストで微細な配線パターンを形成することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板表面にドーピングにより導電性となる高分子層を有し、該高分子層上に電解めっきにより選択的に金属配線パターンが形成されてなることを特徴とする印刷配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, C23C 18/20
, C23C 18/52
, H05K 3/00
H05K 3/24 A
, C23C 18/20 Z
, C23C 18/52 B
, H05K 3/00 Z
