特許
J-GLOBAL ID:200903086079113554

無接点受動カード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅井 英雄 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-161745
公開番号(公開出願番号):特開平9-121483
出願日: 1996年06月21日
公開日(公表日): 1997年05月06日
要約:
【要約】【課題】 遠隔ステップから無接点受動カードのコンポーネントの処理手段に十分に高いエネルギーを供給すると共に、カード及びステーション間でデータの双方向性転送を処理する。【解決手段】 無接点受動カードCSCのコンポーネントのコイルL2は、誘導によりエネルギーを受けると共に、データを表す信号をステーションとの間で双方向に転送する。コイルL2からの信号を処理する処理手段は、コンポーネントの基板上に集積回路として形成される。コイルL2の巻回は、コンポーネントの表面に金属被覆による平坦一体化技術により形成される。この一体化コイルは、コンポーネントの全表面の少なくとも50%を占める。
請求項(抜粋):
遠隔ステーション(SD)に電磁気的に結合して、無接点受動カード(CSC)及び上記ステーション間でデータの転送を行う上記無接点受動カード用のマイクロエレクトロニクス・コンポーネントであって、集積回路技術により上記コンポーネントの基板上に形成され、転送されたデータを表す信号を処理可能で、その占有表面領域が上記コンポーネントの表面領域よりも実質的に小さい処理手段と、該処理手段と誘導的に結合し、上記データを表す信号を上記ステーション(SD)との間で誘導的に転送するコイル(L2)とを具え、該コイル(L2)の巻回は、上記処理手段が実質的に結合していない上記コンポーネントの表面に金属被覆による平坦一体技術により直接刻み込んで形成され、上記コンポーネントの全領域は、数平方ミリメートルのオーダであり、上記一体コイルの巻回は、上記コンポーネントの全表面領域の少なくとも50%を覆い、上記データの転送は、双方向性であり、誘導による電源の発生量、上記コンポーネントの全領域、上記処理手段を形成するのに必要な領域、及び上記データの双方向転送期間中に上記処理手段の端子における電圧の変動(ΔV2)により決まる所定規則に応じて上記コイル(L2)の巻数(n)及び幅(e’)を選択することを特徴とする無接点受動カード用マイクロエレクトロニクス・コンポーネント。
IPC (4件):
H02J 17/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (4件):
H02J 17/00 B ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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