特許

J-GLOBAL ID：200903086090721795

プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、及びこの方法で処理された被処理体

発明者： 中尾 賢 ,  守谷 修司 ,  上坂 裕之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-081840
公開番号（公開出願番号）：特開2009-235469
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】配管等に十分な長さを有する環状部材や複雑な内部形状を有する部材の内面だけに成膜処理を行うことのできるプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、及びこの方法で処理された被処理体を提供することを課題とする。【解決手段】 電磁波を発生する電磁波発生源と、前記電磁波をプラズマ点火領域に誘導する電磁波誘導部と、前記プラズマ点火領域に誘導される電磁波により、内部空間内で電磁波励起プラズマが点火される誘電体製の真空容器と、前記真空容器に真空的に接続される内部空間を有する被処理体と、前記被処理体の内面にシースを形成するための所定電圧を前記被処理体に印加する電圧印加手段とを含み、前記被処理体の内面に形成されるシースによって前記被処理体の内部に誘導される電磁波励起プラズマを用いて前記被処理体の内面を処理する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電磁波を発生する電磁波発生源と、 前記電磁波をプラズマ点火領域に誘導する電磁波誘導部と、 前記プラズマ点火領域に誘導される電磁波により、内部空間内でプラズマが点火される誘電体製の真空容器と、 前記真空容器に接続され、内部空間が真空雰囲気に維持される被処理体と、 前記被処理体の内部空間に処理ガスを供給するガス供給手段と、 前記被処理体の内部空間を排気する排気手段と、 前記被処理体に接続され、前記被処理体に所定電圧を印加する電圧印加手段と を含み、前記所定電圧が印加される前記被処理体の内部空間に誘導される電磁波励起プラズマにより前記被処理体の内壁面を処理する、プラズマ処理装置。

IPC (2件)：

C23C 16/511 ,  H05H 1/46

FI (2件)：

C23C16/511 ,  H05H1/46 B

Fターム (9件)：

4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030BA28 ,  4K030CA02 ,  4K030CA15 ,  4K030FA02 ,  4K030JA09 ,  4K030JA18 ,  4K030KA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電体近接領域で表面波励起プラズマを発生する方法と装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-201025   出願人：関西ティー・エル・オー株式会社
• 米国特許第7,300,684号
  

審査官引用 (1件)

• 金属構造体内面への皮膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-133153   出願人：独立行政法人産業技術総合研究所