特許
J-GLOBAL ID：200903086202569916

フリップチップ接続用回路素子

発明者：
長岡 亮一

長岡 亮一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351165
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189660
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 基板に対する接続に関し、信頼性の向上及び生産性の向上が図られたフリップチップ接続用回路素子を提供すること。【解決手段】 本発明のフリップチップ回路素子1は、接続用金属バンプ3の他に、該接続用金属バンプ3よりも高さの低い接続検出用金属バンプ4を備えている。このような構成を備えたフリップチップ接続用回路素子1を基板9に接続する場合、接続検出用金属バンプ4が対応する接続パターン10Aに接触・接続したことをもって、接続用金属バンプ3の接続を容易に検出することができる。
請求項（抜粋）：
所定の電子回路及び/又は電気回路を備え、特定の一つの平面に配された複数の外部接続端子と、該複数の外部接続端子の夫々に設けられた接続用金属バンプとを有する回路素子であって、フリップチップ接続により接続される際には、前記特定の平面を基板に対向させて該基板上の配線と前記複数の外部接続端子とが電気的に接続されるように構成される回路素子であるフリップチップ接続用回路素子において、少なくとも一つ以上の接続検出用金属バンプを備えており、該接続検出用金属バンプは、前記接続用金属バンプよりも高さの低いことを特徴とするフリップチップ接続用回路素子。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/321
FI (6件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 R ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/92 604 T
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体チップの装着方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339044   出願人：富士通株式会社
  • バンプ検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201277   出願人：富士通株式会社
  • 特開昭63-104439

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