特許
J-GLOBAL ID：200903086219696288

自動車用電子制御装置基板及びその形成方法

発明者：
渡辺 哲司

渡辺 哲司 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363989
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188461
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 基板の表面を均一で極めて薄い金メッキ処理をすることにより、複合接合に対して、低コストで高信頼性及び高品質な回路基板を提供する。【解決手段】 樹脂を基体とする回路基板1については、銅で構成された導体パターン3の上に、下地メッキとしてリン濃度5〜10重量%に管理したメッキ浴により、厚み2μmを下限とした無電解ニッケルメッキ層4を施し、その上の表層には厚みを0.02〜0.06μmに管理した無電解金メッキ層5を施した。
請求項（抜粋）：
樹脂からなる基体上に構成された導体パターン上に厚みが2μm以上のニッケルメッキ層を施し、このニッケルメッキ層の表層に厚みが0.02〜0.06μmの金メッキ層を構成したことを特徴とする自動車用電子制御装置基板。
IPC (3件)：
H05K 3/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/18
FI (3件)：
H05K 3/24 A ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/18 J
Fターム (19件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG02 ,  4E351GG20 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343EE42 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 特開平3-035588
  • 特開昭63-073697
  • 表面洗浄法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-066588   出願人：三井化学株式会社
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