特許
J-GLOBAL ID：200903086223470880

積層体及びその製造方法

発明者：
太田 拓平

太田 拓平 について

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平石 克文

平石 克文 について

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下瀬 真

下瀬 真 について

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岡村 一人

岡村 一人 について

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岡林 直也

岡林 直也 について

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大溝 和則

大溝 和則 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-254699
公開番号（公開出願番号）：特開2006-051824
出願日： 2005年09月02日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】 湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないフレキシブルプリント基板等に適する積層体を提供する。【解決手段】 銅箔上にポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層に、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下で、線熱膨張係数が25×10-6/°C以下のある低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を有する積層体。ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数30×10-6/°C以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも2層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導体上にポリイミド系樹脂層を有する積層体において、導体が銅箔であり、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層が、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下で、線熱膨張係数が25×10-6/°C以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であることを特徴とするフレキシブル基板用の積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A
Fターム (22件)：
4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100BA26 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JA02D ,  4F100JB10 ,  4F100JB10B ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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