基板保持装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343706
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176603
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】静電チャックのチャック基板を薄くすることおよびベースの冷却水路面積を大きくすることを可能にすることによって基板に対する冷却能力を高めることができ、しかも静電チャックの高精度の仕上加工を可能にすることによって基板に対する吸着力を高めることができるようにした基板保持装置を提供する。【構成】静電チャック4の裏面とベース10との間に、静電チャック4のチャック基板6を構成するセラミックスよりも高熱伝導率およびベース10を構成する材料よりも高強度の材料から成り、上面が静電チャック4の裏面に接合されているチャック補強板14を設けた。

請求項（抜粋）：

セラミックス製のチャック基板の内部または裏面に電極を有していて被吸着物である基板を静電気によって吸着する静電チャックと、この静電チャックを支持するベースであって冷却水を流す冷却水路を有するものとを備える基板保持装置において、前記静電チャックの裏面とベースとの間に、静電チャックのチャック基板を構成するセラミックスよりも高熱伝導率およびベースを構成する材料よりも高強度の材料から成り、上面が静電チャックの裏面に接合されているチャック補強板を設けたことを特徴とする基板保持装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 , C23C 14/50 , H01J 37/317 , H01L 21/265 , H01L 21/3065 , B23Q 3/15

FI (2件)：

H01L 21/265 E , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (12件)

静電チヤツク
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246965 出願人：東陶機器株式会社
特開平4-034953
静電チヤツク
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-190023 出願人：京セラ株式会社

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