特許

J-GLOBAL ID：200903086253667343

高周波送受信装置の製造方法

発明者： 大内 四郎 ,  仲沢 照美 ,  磯野 忠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-192820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039764
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】装置の量産化及び低コスト化を阻害すること無く、筐体内,外の電磁波の干渉、即ち筐体内の回路素子間あるいは筐体内の回路素子と筐体外の電磁波との間の不当な電磁結合を低減する高周波通信装置を提供すること。【解決手段】高周波回路素子を内部に実装した筐体をもつ通信装置において、上記筐体を構成する壁の少なくとも一部に周期的に突起を形成した周期構造体が接着,加締め等で設けられ、前記周期構造体は有機または無機材料の表面をメッキ及び蒸着により金属で覆った。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高周波回路及びアンテナを有し、少なくても前記高周波回路を筐体の内部に実装した通信装置であって、前記筐体の壁に少なくとも一部に周期的に突起を設けた周期構造体が接着,加締め、等により固定されたことを特徴とする高周波送受信装置の製造方法。

IPC (2件)：

H05K9/00 ,  H01Q23/00

FI (2件)：

H05K9/00 C ,  H01Q23/00

Fターム (10件)：

5E321AA01 ,  5E321BB01 ,  5E321GG05 ,  5J021AA09 ,  5J021AB06 ,  5J021CA06 ,  5J021FA17 ,  5J021FA26 ,  5J021HA05 ,  5J021JA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-118047   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体容器及び半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-207148   出願人：住友電気工業株式会社