特許
J-GLOBAL ID：200903086266151583
チップサイズパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035902
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232256
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ上へのバンプの形成から半導体パッケージの完成までの製造工程を減らすと同時に、ダイボンド工程での位置合わせ等を容易に行えるようにしたチップサイズパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ8上にバンプ2を形成する工程と、このバンプ2によって半導体ウエハ8を回路基板3上にダイボンドする工程と、ダイボンドした半導体ウエハ8と回路基板3との間を樹脂6で封止する工程と、樹脂封止した回路基板3と半導体ウエハ8とを半導体チップ1毎にダイシングする工程とを備えるチップサイズパッケージの製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ上にバンプを形成する工程と、このバンプによって半導体ウエハを回路基板上にダイボンドする工程と、ダイボンドした半導体ウエハと回路基板との間を樹脂封止する工程と、樹脂封止した回路基板と半導体ウエハとを半導体チップ毎にダイシングする工程とを備えるチップサイズパッケージの製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 R
