特許
J-GLOBAL ID：200903086272109165
エレクトレットコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287594
公開番号（公開出願番号）：特開2003-102096
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 例えば相手方接触端子がスルーホール上に位置しても接触不良が発生せず、その点で接触端子の位置自由度が大きく、汎用性に優れたエレクトレットコンデンサマイクロホン(ECM)を提供する。【解決手段】 カプセルと共に、ECMの外形を構成するベース板18′の外面に形成されている出力端子31,アース端子32と、内面に形成されている電極23,24とをそれぞれ接続するスルーホール33を、硬化時に収縮しない導電性インク41によって孔埋めして平坦化し、そのインク41部分を含んで出力端子31及びアース端子32上にそれぞれ新たなパターンを積層形成する。スルーホール33は新たなパターン31b,32bによって隠れ、表面は平坦かつ一様な導体面となる。
請求項（抜粋）：
入射音波によって振動する振動膜と、それと対向する背極とのいずれか一方にエレクトレット誘電体膜が設けられたエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、閉塞された一端面に音孔が形成された筒状カプセルと、そのカプセルの他端を蓋するベース板とによって外形が構成されて、そのベース板の外面に円形パターンよりなる出力端子と、その出力端子を囲む環状パターンよりなるアース端子が形成され、それら端子はそれぞれスルーホールを介して内面側にパターン形成されている電極と導通されているエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記各スルーホールが熱硬化時に収縮を起こさない導電性インクによって孔埋めされて平坦化され、そのインク部分を含んで上記出力端子及びアース端子上にそれぞれ新たなパターンが積層形成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
Fターム (3件)：
5D021CC03
, 5D021CC15
, 5D021CC19
