特許
J-GLOBAL ID：200903086325070029
トリプレート線路層間接続器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061838
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261308
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】損失の抑制に優れ、かつ、組立の容易なトリプレート線路層間接続器を提供する。【解決手段】第1の地導体1/第1の誘電体4a/第1の給電基板6/第2の誘電体4b/第2の地導体2からなる第1のトリプレート線路と、第2の地導体2/第3の誘電体7a/第2の給電基板9/第4の誘電体7b/第3の地導体3からなる第2のトリプレート線路との電気的接続器であって、それぞれの給電線路の接続終端部にパッチパターンを形成し、その周辺部にくりぬき部を有する2つのシールドスペーサを設け、さらに第2の地導体2の2つのトリプレート線路の接続箇所に、第1のスロット13を形成したトリプレート線路層間接続器。
請求項（抜粋）：
第1の地導体(1)と第2の地導体(2)の略中間に、第1の誘電体(4a)及び第2の誘電体(4b)に挟んだ、第1の給電線路(5)を形成した第1の給電基板(6)を配置した第1のトリプレート線路と、第2の地導体(2)と第3の地導体(3)の略中間に、第3の誘電体(7a)及び第4の誘電体(7b)に挟んだ、第2の給電線路(8)を形成した第2の給電基板(9)を配置した第2のトリプレート線路との電気的接続構造であって、前記第1の給電基板(6)の第1の給電線路(5)の接続終端部と、前記第2の給電基板(9)の第2の給電線路(8)の接続終端部とに、それぞれ第1のパッチパターン(12a)、第2のパッチパターン(12b)を形成し、その第1のパッチパターン(12a)の周辺部の第1の誘電体(4a)及び第2の誘電体(4b)を削除すると共に、その削除した箇所に第1のパッチパターン(12a)とそれに接続した第1の給電線路(5)の形状よりも大きめのくりぬき部を有する第1のシールドスペーサ(10a)及び第2のシールドスペーサ(10b)を設け、かつ、前記第2のパッチパターン(12b)の周辺部の第3の誘電体(7a)及び第4の誘電体(7b)を削除すると共に、その削除した箇所に第2のパッチパターン(12b)とそれに接続した第2の給電線路(8)の形状よりも大きめのくりぬき部を有する第3のシールドスペーサ(11a)及び第4のシールドスペーサ(11b)を設け、さらに前記第1のパッチパターン(12a)及び第2のパッチパターン(12b)の中間に位置する部分の前記第2の地導体(2)に、第1のスロット(13)を形成したことを特徴とするトリプレート線路層間接続器。
IPC (3件)：
H01P 5/02 603
, H01P 1/04
, H01P 3/08
H01P 5/02 603
, H01P 1/04
, H01P 3/08
