特許

J-GLOBAL ID：200903086348335950

実装構造体、電気光学装置及び電子機器

発明者： 斎藤 淳
出願人/特許権者： エプソンイメージングデバイス株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-362795
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165745
出願日： 2005年12月16日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】実装構造体若しくはこれを備えた電気光学装置において、突起電極と導電体の導電接続状態を改善することにより、導電接続部の抵抗を低減させるとともに安定させ、これによって実装構造の電気的信頼性を向上させる。【解決手段】本発明の電気光学装置100は、突起電極121,122を備えた電子部品120と、電気光学物質が配されてなる基板を有し、前記突起電極に対して導電性粒子132を介して導電接続された導電体117,118を前記基板111上に備えた電気光学パネルと、前記電子部品と前記基板とが絶縁樹脂131により接着されてなり、前記導電体には微細な表面凹凸形状が設けられ、該表面凹凸形状に前記導電性粒子が嵌合する態様で前記導電体と前記導電性粒子とが導電接触していることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

突起電極を備えた電子部品と、前記突起電極に対して導電性粒子を介して導電接続され た導電体を基板上に備えた基体とを有し、前記電子部品と前記基体とが絶縁樹脂により接 着されてなる実装構造体において、 前記導電体には微細な表面凹凸形状が設けられ、該表面凹凸形状に前記導電性粒子が嵌 合する態様で前記導電体と前記導電性粒子とが導電接触していることを特徴とする実装構 造体。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/133 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L21/60 311S ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1335 520 ,  H05K3/32 B

Fターム (26件)：

2H091FA15Y ,  2H091FA16Y ,  2H091FD04 ,  2H091GA02 ,  2H091GA11 ,  2H091JA03 ,  2H091LA30 ,  2H092GA19 ,  2H092GA43 ,  2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092JB08 ,  2H092MA32 ,  2H092NA18 ,  2H092NA25 ,  2H092NA29 ,  2H092PA06 ,  2H092PA12 ,  5E319AA03 ,  5E319BB16 ,  5E319GG20 ,  5F044KK11 ,  5F044KK13 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 異方導電性接着剤および導電接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360534   出願人：カシオ計算機株式会社
• 半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-296589   出願人：セイコーエプソン株式会社