特許
J-GLOBAL ID：200903086390653252
プラズマ処理方法、及び、プラズマ処理装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
光石 俊郎
, 光石 忠敬
, 田中 康幸
, 松元 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-037507
公開番号（公開出願番号）：特開2007-217733
出願日： 2006年02月15日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】低コストでありながら、耐久性の高いウェハ裏面のパーティクル及び傷を低減するプラズマ処理方法、及び、この方法を適用したプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ処理するウェハ16を静電チャック18上に載置した後、不活性ガスを供給し、不活性ガスにRFパワーを掛けることでプラズマを形成し、プラズマからの輻射熱を用いて処理前にウェハ16を加熱し、ウェハ16の温度がプラズマ処理時のウェハ熱平衡温度に達したときに、静電チャック18にウェハ16を吸着させて保持し、プラズマ処理ガスを導入してプラズマ処理を行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
プラズマ処理対象であるウェハを密閉空間を形成するチャンバの内部の静電チャックからなる保持手段に保持させ、前記チャンバ内部に不活性ガス、又は、プラズマ処理ガスのうち少なくとも一方を供給し、RF電源から供給されるRFパワーに基づき前記チャンバ内にRF周波数の電磁波を入射して前記不活性ガス、又は、前記プラズマ処理ガスのうち少なくとも一方のプラズマを形成し、前記ウェハをプラズマ処理するプラズマ処理方法において、
プラズマ処理するウェハを静電チャック上に載置した後、不活性ガスを供給し、前記不活性ガスにRFパワーを掛けることでプラズマを形成し、前記プラズマからの輻射熱を用いて処理前にウェハを加熱し、前記ウェハの温度がプラズマ処理時のウェハ熱平衡温度に達したときに、静電チャックにウェハを吸着させて保持し、プラズマ処理ガスを導入してプラズマ処理を行う
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (3件)：
C23C 16/46
, H01L 21/306
, H01L 21/205
C23C16/46
, H01L21/302 101G
, H01L21/205
4K030CA12
, 4K030DA02
, 4K030FA01
, 4K030GA01
, 4K030KA24
, 4K030LA01
, 4K030LA11
, 5F004AA16
, 5F004BB22
, 5F004BB26
, 5F004BD04
, 5F004CA03
, 5F004CA04
, 5F004CA07
, 5F004DA00
, 5F004FA01
, 5F045AA08
, 5F045BB15
, 5F045EB13
, 5F045EJ02
, 5F045EM05
出願人引用 (1件)
-
静電吸着装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-323515
出願人：日本碍子株式会社
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
