ICチップの実装法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398143
公開番号（公開出願番号）：特開2002-197434
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】低コストで量産可能で、基材が熱により変形したり劣化したりせずに、ICチップをアンテナに確実に接続できるICチップの実装法の提供。【解決手段】アンテナが形成された基材に接着剤を用いてICチップを実装するICチップの実装法であって、前記接着剤として電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型接着剤を用い、ICチップをこの電子線硬化型接着剤を介して所定箇所に配した後、電子線を照射して硬化して接着する。

請求項（抜粋）：

アンテナが形成された基材に接着剤を用いてICチップを実装するICチップの実装法であって、前記接着剤として電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型接着剤を用い、ICチップをこの電子線硬化型接着剤を介して所定箇所に配した後、電子線を照射して硬化して接着することを特徴とするICチップの実装法。

IPC (5件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (5件)：

B42D 15/10 521 , H01L 21/52 C , H01L 21/60 311 S , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (12件)：

2C005NA09 , 2C005PA04 , 2C005PA18 , 2C005RA16 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19 , 5F047BA22

引用特許：

審査官引用 (4件)

非接触型ICカードの製造方法および非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-260092 出願人：大日本印刷株式会社
集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-194160 出願人：ギーゼケウントデフリエントゲーエムベーハー
特開平3-233951

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