特許
J-GLOBAL ID：200903086517757540
難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131041
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 従来の3層フレキ製造設備を用いて、従来の3層フレキと同様の工程で製造でき、実質的にハロゲン成分を含有せず(ノンハロゲン)、高信頼性と高耐熱性を維持しうるフレキシブルプリント回路用基板得る。【解決手段】 有機溶剤に可溶なガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂(A)100重量部、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するが実質的にハロゲン元素を含有しない非ハロゲン化エポキシ化合物(B)5〜100重量部、および、該非ハロゲン化エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有する、難燃性樹脂接着剤を使用する。
請求項（抜粋）：
有機溶剤に可溶でガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂(A)100重量部、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するが実質的にハロゲン元素を含有しない非ハロゲン化エポキシ化合物(B)5〜100重量部、および、該非ハロゲン化エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有し、200°C以下の温度で熱圧着可能なことを特徴とする、実質的にハロゲン元素を含まない難燃性樹脂接着剤。
IPC (3件)：
C09J163/00
, C09J179/08
, H05K 1/03 670
C09J163/00
, C09J179/08 Z
, H05K 1/03 670 Z
