特許
J-GLOBAL ID：200903086520472492
エネルギ経路配置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠彦
, 橋爪 健
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-559880
公開番号（公開出願番号）：特表2005-500667
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
このほかの場合には単一もしくは複数の回路システムを有するあらかじめ決定済みの応用に有害な影響を及ぼす、1もしくは複数の回路のエネルギのコンディショニングを目的として主に使用される各種のあらかじめ決定済みのエネルギ経路を有するエネルギ・コンディショニング配列用のコンパクトかつ完全な配列。いくつかのエネルギ・コンディショニングの変形は、複数のコンディショニング動作を提供するべく機能することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エネルギ・コンディショニング配置であって:
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第1の複数のエネルギ経路;
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第2の複数のエネルギ経路;
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第1の複数のシールディング・エネルギ経路;および、
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第2の複数のシールディング・エネルギ経路;
を備え、
前記第1の複数のシールディング・エネルギ経路が、少なくとも、前記第1の複数のエネルギ経路を前記第2の複数のエネルギ経路からシールドしており;かつ、
前記第2の複数のシールディング・エネルギ経路が、少なくとも、前記第2の複数のエネルギ経路を前記第1の複数のエネルギ経路からシールドしている、前記エネルギ・コンディショニング配置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5E082AB03
, 5E082BB10
, 5E082BC40
, 5E082CC03
, 5E082CC19
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082KK07
, 5E082LL13
, 5E082MM22
, 5E082MM24
審査官引用 (3件)
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ブリッジ回路用積層電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-187300
出願人：株式会社村田製作所
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積層型電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-094687
出願人：ティーディーケイ株式会社
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特開平1-312816
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