特許
J-GLOBAL ID：200903086566269772

電解コンデンサ用封口ゴムの組立て方法及び装置

発明者：
河 計夫

河 計夫 について


出願人/特許権者：
ジェーシーシーエンジニアリング株式会社

ジェーシーシーエンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320596
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124072
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 リード線を封口ゴムの穴に挿入する前に、封口ゴムの外径寸法、穴の有無及び位置精度を含む複数の検査項目を予め検査し、該検査に合格した封口ゴムのみを用いて電解コンデンサを組み立てることによって、リード線の穴への挿入効率を向上させると共に、不良封口ゴムを原因とする電解コンデンサの不良品を皆無として、生産性を大幅に向上させる。【解決手段】 電解コンデンサのリード線を封口ゴム6の穴6a,6bへ挿入するに先立ち、画像処理装置2によって封口ゴム6の外径寸法、穴6a,6bの有無及び位置精度を含む複数の検査項目を検査すると共に、リード線を挿入可能な所定の穴の位相と、封口ゴム6の穴6a,6bの位相との位相差を演算し、位置決め機構4によって該位相差分だけ封口ゴム6を回転させて穴6a,6bとリード線との位相合わせを行い、封口ゴム6の穴6a,6bにリード線を挿通するようにした構成を特徴とする。
請求項（抜粋）：
電解液を含浸させた電解コンデンサ素子を有底容器に收容し、封口ゴムの穴に前記電解コンデンサ素子に固着されたリード線を挿入しながら前記封口ゴムを前記有底容器の開口部に挿入した後、該開口部を絞り加工して前記封口ゴムによって前記開口部を封口して製作される電解コンデンサの電解コンデンサ用封口ゴムの組立て方法において、前記リード線の前記穴への挿入に先立って少なくとも前記封口ゴムの外径寸法、穴の有無及び位置精度を含む複数の検査項目を検査し、予め前記封口ゴムの良否を判別して合格した前記封口ゴムのみを用いて前記電解コンデンサを組み立てることを特徴とする電解コンデンサ用封口ゴムの組立て方法。
IPC (3件)：
H01G 9/10 ,  H01G 9/00 ,  H01G 13/00 371
FI (3件)：
H01G 9/10 Z ,  H01G 13/00 371 Z ,  H01G 9/24 F
Fターム (5件)：
5E082AB09 ,  5E082BC38 ,  5E082LL21 ,  5E082MM19 ,  5E082MM32
引用特許：
審査官引用 (4件)
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