特許

J-GLOBAL ID：200903086650939791

真空チャンバ

発明者： 奥村 裕 ,  佐藤 隆 ,  徳村 哲夫 ,  瀬川 利規 ,  野沢 俊久 ,  石橋 清隆 ,  茂山 和基
出願人/特許権者： 株式会社エフオーアイ ,  株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 佐藤 香
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270593
公開番号（公開出願番号）：特開平11-079386
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 上蓋を開閉容易にする。移送機構の保守作業等も容易にする。【解決手段】 基板を横移送する移送機構40が収められる真空チャンバにおいて、チャンバ本体13に着脱される上蓋120が、貫通開口120aの形成された枠部120と、貫通開口120aのを覆う小蓋121,122,123とを有する。また、移送機構40等が、チャンバ本体11および枠部120の双方によって支持されるようにする。

請求項（抜粋）：

基板を横移送する移送機構が収められる真空チャンバにおいて、チャンバ本体に着脱される上蓋が、貫通開口の形成された枠部と、前記貫通開口を覆う小蓋とを有するものであることを特徴とする真空チャンバ。

IPC (2件)：

B65G 49/00 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

B65G 49/00 A ,  H01L 21/68 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-072626
  
• 特開昭61-180643
  
• 密閉チャンバの蓋構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-151522   出願人：国際電気株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113828   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-072626
  
• 特開昭61-180643
  
• 密閉チャンバの蓋構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-151522   出願人：国際電気株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113828   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社