特許

J-GLOBAL ID：200903086725009833

電子部品装着装置

発明者： 那須 博 ,  金山 真司 ,  高橋 健治 ,  松村 信弥 ,  清村 浩之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178734
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026994
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 装着ステージ上面と吸着ノズル下面との平行度を自動微調整できる電子部品装着装置を提供する。【解決手段】 電子部品を吸着して回路基板の所定位置に装着する脱着可能な吸着ノズル4を有する装着部を備えた電子部品装着装置において、非接触式の平行度測定機器6にて測定した情報をもとに、装着ステージ上面5aと吸着ノズル下面4aとの平行度を圧電素子3により自動微調整できるようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着して回路基板の所定位置に装着する脱着可能な吸着ノズルを有する装着部を備えた電子部品装着装置において、実装する位置での装着ステージ上面に対する脱着可能な吸着ノズル下面の平行度を、圧電素子により制御することを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/04 ,  B23P 21/00 305

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 19/04 E ,  B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ツール保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-289141   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174993   出願人：三洋電機株式会社
• 表面研削方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-208836   出願人：株式会社東京精密