樹脂の回転塗布方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335532
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、感光性樹脂膜等の回転塗布方法に関し、効率的な塗布の方法を得る。【構成】ワーク1の面上に滴下ノズル2より樹脂3を滴下し、展延手段4を用いて該樹脂3を該ワーク1面の少なくとも半分以上の領域に展延した後、該ワーク1を回転して該樹脂3を該ワーク1全面に被覆する。或いは、テーブル13或いは一方のワーク1上に樹脂3を滴下し、他のワーク1'に樹脂3を転写後、両方のワーク1、1'を回転して該樹脂3を両方のワーク1、1'全面に被覆する。

請求項（抜粋）：

ワーク(1) の面上に滴下ノズル(2) より樹脂(3) を滴下し、展延手段(4) を用いて該樹脂(3) を該ワーク(1) 面の少なくとも半分以上の領域に展延した後、該ワーク(1) を回転して該樹脂(3) を該ワーク(1) 全面に被覆することを特徴とする樹脂の回転塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭59-100524
スピンナー塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-133400 出願人：凸版印刷株式会社
半導体ウェーハのスピンコーティング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051847 出願人：川崎製鉄株式会社

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