特許
J-GLOBAL ID:200903086792307393

表面実装用の水晶発振器

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-287483
公開番号(公開出願番号):特開2007-104005
出願日: 2005年09月30日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】水晶振動子と実装基板との接合強度を高める表面実装発振器を提供する。【解決手段】外底面の4角部に振動子用端子6を有する容器本体3内に水晶片4を収容して密閉封入してなる水晶振動子1と、前記水晶振動子1の底面に対向する一主面側にICチップ9を収容する凹部を有して、前記凹部の開口端面の4角部に接続端子7を有する実装基板2とを備え、前記振動子用端子6と前記接続端子7とを半田によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記振動子用端子6又は前記接続端子7の少なくともいずれか一方には電極厚みの異なる1個又は複数の凸部14を有する構成とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
外底面の4角部に振動子用端子を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入してなる水晶振動子と、前記水晶振動子の底面に対向する一主面側にICチップを収容する凹部を有して、前記凹部の開口端面の4角部に接続端子を有する実装基板とを備え、前記振動子用端子と前記接続端子とを半田によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記振動子用端子又は前記接続端子の少なくともいずれか一方には電極厚みの異なる1個又は複数の凸部を有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
IPC (1件):
H03B 5/32
FI (1件):
H03B5/32 H
Fターム (11件):
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FB31 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA23 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 表面実装用の水晶発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-062213   出願人:日本電波工業株式会社
  • 特許第3685683号
  • 表面実装水晶発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-232388   出願人:日本電波工業株式会社

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