特許
J-GLOBAL ID：200903086827420481

ビルドアップ型多層プリント配線板

発明者：
鈴木 鉄秋

鈴木 鉄秋 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067688
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269649
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 基材を用いない難燃性ビルドアップ層の耐熱性、耐湿性を向上させ、従来のプリプレグ方式のプリント配線板と同等以上の信頼性を有するビルドアップ型多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 内層板として、ガラスクロス又はガラスペーパーを基材とし絶縁樹脂を複合した両面板又は多層板を用い、該内層板の外側に積み重ねられるビルドアップ層として、基材を用いず絶縁樹脂からなる多層プリント配線板であって、上記した内層板及びビルドアップ層の絶縁樹脂がハロゲンを含まないものであるとともに、ビルドアップ層の絶縁樹脂を構成するエポキシ樹脂組成物がチッ素含有樹脂硬化剤およびリン酸エステルを含むことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
内層板として、ガラスクロス又はガラスペーパーを絶縁樹脂の基材として複合した両面板又は多層板を用い、該内層板の外側に積み重ねられるビルドアップ層として、基材を用いず絶縁樹脂からなる多層プリント配線板であって、上記した内層板及びビルドアップ層の絶縁樹脂がハロゲンを含まないものであるとともに、ビルドアップ層の絶縁樹脂を構成するエポキシ樹脂組成物がチッ素含有樹脂硬化剤およびリン酸エステルを含むことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S
Fターム (16件)：
5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (2件)

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