特許

J-GLOBAL ID：200903014049761887

多層配線板の製造法

発明者： 津山 宏一 ,  清水 浩 ,  小川 信之 ,  浦崎 直之 ,  有家 茂晴 ,  大塚 和久 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002867
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200263
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】通常使われている多層配線板の製造設備、方法を大幅に変更することなく、効率的に、微細なIVHを有する多層配線板の製造法を提供すること。【解決手段】内層配線板を作製する工程、金属箔と接着性の樹脂層とからなる接着剤付金属箔に、穴明けする工程、前記内層配線板と前記該接着剤付金属箔とを重ね、積層治具との間に加熱加圧状態で塑性流動するシートを介在させて、加熱加圧して積層接着する工程、積層接着後に、前記加熱加圧状態で塑性流動するシートを、物理的に剥離除去する工程、積層接着したものを、前記加熱加圧状態で塑性流動するシートに対して分解性もしくは溶解性を有する溶液で処理する工程、前記内層配線板の回路と前記金属箔とを電気的に接続するためのめっきを行う工程、めっき導体及び金属箔を加工して回路を形成する工程、からなること。

請求項（抜粋）：

a.内層配線板を作製する工程、b.金属箔と接着性の樹脂層とからなる接着剤付金属箔に、穴明けする工程、c.前記内層配線板と前記該接着剤付金属箔とを重ね、積層治具との間に加熱加圧状態で塑性流動するシートを介在させて、加熱加圧して積層接着する工程、d.積層接着後に、前記加熱加圧状態で塑性流動するシートを、物理的に剥離除去する工程、e.積層接着したものを、前記加熱加圧状態で塑性流動するシートに対して分解性もしくは溶解性を有する溶液で処理する工程、f.前記内層配線板の回路と前記金属箔とを電気的に接続するためのめっきを行う工程、g.めっき導体及び金属箔を加工して回路を形成する工程、からなることを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24

FI (6件)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/24 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 多層配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-123576   出願人：日立化成工業株式会社
• 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-203407   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 多層プリント基板の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167360   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭59-232495