特許
J-GLOBAL ID：200903086852492012
素子複合搭載回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099438
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274575
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】チップ状の弾性表面波素子と他の薄膜回路素子を一つの基板上に搭載して同時に封止できるようにする。【構成】シリコンなどの基板1上に絶縁膜2を形成し、その上に薄膜抵抗パターン4,薄膜コンデンサパターン5を形成する。薄膜抵抗パターン4の上に、弾性表面波素子7のくし形電極7aの面を下にして、周囲のはんだバンプ6によって中空部9を保ち弾性表面波素子を固定する。全体を樹脂8によって封止する。【効果】電子部品の配線パターンの微細化と高密度実装ができる。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板上に形成された薄膜抵抗パターン,薄膜コンデンサパターン及び薄膜インダクタパターンのうちいずれか1個または複数個と、該薄膜抵抗パターンの周囲の所定の回路電極上に設けられたはんだバンプと、くし形電極とボンディングパッドが形成された主面が前記薄膜抵抗パターンと対面し該くし形電極の励振面との間に中空部を保って前記はんだバンプ上に前記ボンディングパッドが溶着固定された弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を覆うように形成された樹脂とを備えたことを特徴とする素子複合搭載回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H01L 23/12 H
