特許
J-GLOBAL ID：200903086924595199
電子部品固着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327559
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】塗布する量を制御でき、かつ、吸湿性を有する電子部品固着剤を提供する。【解決手段】パッケージ本体100と、パッケージ本体100の中空部分である凹部101と、固体撮像素子102と、固体撮像素子102を凹部101の底面に接着し、凹部101の内部の湿度増加を防止するダイボンド剤103と、内部リード104aと外部リード104bとで構成されるリード104と、内部リード104aと固体撮像素子102の主面上の電極とを結線する金線ワイヤー105と、固体撮像素子102を気密封止するシーリング剤106と、固体撮像素子102を保護すると共に外部からの光を透過する透光性部107とから構成される半導体装置において、ダイボンド剤103は、平均粒系が15μm以下の吸湿性のフィラーを含有し、25°Cにおける粘度が7P.s以上20P.s以下である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平均粒系が15μm以下の吸湿性球形充填剤を含有し、25°Cにおける粘度が7P.s以上20P.s以下である
ことを特徴とする電子部品固着剤。
IPC (4件)：
H01L21/52
, H01L23/26
, H01L27/14
, H04N5/335
H01L21/52 E
, H01L23/26
, H04N5/335 V
, H01L27/14 D
4M118AA08
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118FA06
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA14
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX21
, 5F047BA21
, 5F047BA51
, 5F047BB11
