特許
J-GLOBAL ID:200903086955878695

携帯型情報処理装置の冷却方式

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 詔男 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-313777
公開番号(公開出願番号):特開2000-148305
出願日: 1998年11月04日
公開日(公表日): 2000年05月26日
要約:
【要約】【課題】 冷却装置の導熱部材を発熱体の放熱板と接触させることにより発熱体を直接冷却することができる携帯型情報処理装置の冷却方式を提供する。【解決手段】 熱エネルギーを伝導する導熱部材と、この導熱部材によって伝導された前記熱エネルギーを放熱するためのFANと、携帯型情報処理装置と接続されたことを検出するスイッチと、このスイッチの動作によって前記FANの駆動を開始する接続検出回路と具備した冷却装置に接続され、前記冷却装置との接続によって発熱体を前記導熱部材に接触させるとともに前記スイッチを動作させることを特徴とする。また、前記携帯型情報処理装置を前記冷却装置に接続したとき、前記発熱体底面のスライド部を前記接続によって自動的に開放し、前記発熱体を前記導熱部材に接触させることも特徴とする。
請求項(抜粋):
熱エネルギーを伝導する導熱部材と、この導熱部材によって伝導された前記熱エネルギーを放熱するためのFANと、携帯型情報処理装置と接続されたことを検出するスイッチと、このスイッチの動作によって前記FANの駆動を開始する接続検出回路とを具備した冷却装置に接続され、前記冷却装置との接続によって発熱体を前記導熱部材に接触させるとともに前記スイッチを動作させることを特徴とする携帯型情報処理装置の冷却方式。
IPC (2件):
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (2件):
G06F 1/00 360 D ,  H05K 7/20 H
Fターム (4件):
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 電子装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-023086   出願人:株式会社日立製作所
  • 小型電子計算機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-186722   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム
  • 携帯型情報処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-074253   出願人:日本電気株式会社
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