特許
J-GLOBAL ID：200903051810284519
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023086
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219235
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 付属装置との連動による処理性能向上に伴うCPU等の発熱素子の発熱量増大に応じて発熱素子を冷却するのに適した構造の電子装置を提供する。【解決手段】 本発明はCPU1など発熱素子を含む電子回路、発熱素子に接続する熱伝導部材(2、8、10等)を収容し、キーボード14を搭載した第1の筐体100と、表示装置を収容し第1の筐体にとりつけた第2の筐体16とを備える電子装置であって、第1の筐体100に着脱自在に取付けられ、内部に第1の筐体100に冷却風を供給するファン20及びファンの制御回路を収納した付属筐体101を設け、第1の筐体100内に、該筐体内の電子回路と付属筐体101内の制御回路が接続したのを検知する接続検知手段(図示なし)と該検知手段と連動してCPU処理性能を増大させる処理性能制御手段(図示なし)とを設け、ファン制御回路は処理性能制御手段に連動してファンの冷却能力を制御する。
請求項（抜粋）：
CPUなどの発熱素子を含む電子回路、前記発熱素子に熱的に接続する熱伝導部材、記憶装置等を内部に収容し、上面にキーボードを搭載した第1の筐体と、前記CPUによる処理結果を表示する表示装置を熱伝導部材を介して収容し、前記第1の筐体後部にヒンジによりとりつけられた第2の筐体とを備える電子装置であって、前記第1の筐体に着脱自在に取付けられ、内部には前記第1の筐体、又は前記第1の筐体及び前記第2の筐体に対して冷却風を供給するファン及び該ファンの制御回路を収納した付属筐体を設け、前記第1の筐体内及び/又は前記付属筐体内に、前記第1の筐体内の電子回路と前記付属筐体内の制御回路が接続したことを検知する接続検知手段と、該検知手段による検知と連動して前記CPUの処理性能を増大させる処理性能制御手段とを設け、前記制御回路は前記処理性能制御手段に連動して前記ファンの冷却能力を制御することを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 1/00 360 D
, H05K 7/20 H
, G06F 1/00 360 B
