特許

J-GLOBAL ID：200903086956824688

両面実装プリント基板及びこれを用いた部品の実装方法

発明者： 金重 尚二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025804
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223796
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 自動実装段階での生産性を向上させる両面実装プリント基板及びこれを用いた部品の実装方法を提供する。【解決手段】 複数のプリント基板から構成される多数個取り両面実装プリント基板101において、一主表面と他の主表面の個片プリント基板の構成が同一であることを特徴とする両面実装プリント基板。

請求項（抜粋）：

複数の個片プリント基板から構成される多数個取り両面実装プリント基板において、一主表面と他の主表面の個片プリント基板の構成が同一であることを特徴とする両面実装プリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 13/04 B

Fターム (10件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313EE11 ,  5E313FG10 ,  5E338AA02 ,  5E338BB31 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 集合プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-328384   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-031490
  
• 多面取り基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172533   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-031490