張合わせウエハ-及びその製造方法、基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078571
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275752
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【目的】接合材としてポリイミドを使用した張合わせウエハ-、その製造方法および基板を提供する。【構成】シリコンウエハ-と接合材としての非結晶性で熱融着性のポリイミドを使用した張合わせウエハ-、その製造方法、および張合わせウエハ-に各種の加工処理が施された基板に関する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層のウエハ-が接合材によって接合されている張合わせウエハ-において、接合材として非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド(X)層単独あるいは基体ポリイミド(Y)層の両面に非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド(X)層を設けた熱融着性の芳香族ポリイミド材を用いてなる張合わせウエハ-。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , B32B 7/12 , B32B 27/34

FI (3件)：

H01L 21/02 B , B32B 7/12 , B32B 27/34

引用特許：

審査官引用 (11件)

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