特許
J-GLOBAL ID：200903086997757065
熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079379
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274577
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 P型熱電素子とN型熱電素子とに電気的特性や熱的特性で差がある場合でも、両種熱電素子の両方の性能を最大に引き出すとともに、構造的な性能低下要因を新たに生じない。【解決手段】 P型熱電素子1pとN型熱電素子1nの各上下の電極面が電極4に接続されて上下に対向する基板3,3間にP型熱電素子1pとN型熱電素子1nとが配されている熱電モジュールである。電極面と平行な平面で切ったP型及びN型熱電素子の断面積比を、P型及びN型熱電素子の電気抵抗値の平均値と熱伝導度の平均値との積が最小付近になるようにしている。P型熱電素子とN型熱電素子との電気的・熱的特性の差を断面積で調整することによって、両種熱電素子の長さを同じとすることができる
請求項（抜粋）：
P型熱電素子とN型熱電素子の各上下の電極面が電極に接続されて上下に対向する基板間にP型熱電素子とN型熱電素子とが配されている熱電モジュールにおいて、電極面と平行な平面で切ったP型及びN型熱電素子の断面積比を、P型及びN型熱電素子の電気抵抗値の平均値と熱伝導度の平均値との積が最小付近になるようにしていることを特徴とする熱電モジュール。
引用特許：
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