特許
J-GLOBAL ID：200903086998369875
半導体装置及びプリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086661
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282778
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板に実装された半導体素子の安定駆動と高信頼性を実現する。【解決手段】 半導体素子基板2は、電気接続用バンプ8bと放熱接合用バンプ8aを介してプリント配線基板11とフリップチップ接続されている。また、プリント配線基板11側の放熱接合用パッド12a下部には開口部が形成され、この開口部内には銀ペースト14が充填されている。このような構成によれば、半導体素子が発生した熱は、放熱接合用バンプ8a、放熱接合用パッド12a、及び銀ペースト14を介して外部に効率的に放熱されるので、半導体素子の動作を安定化させることができる。また、放熱接合用バンプ8aが電気接続用バンプ8bに対する熱ストレスを分散するので、半導体素子基板2とプリント配線基板11間の接合信頼性を向上することができる。
請求項（抜粋）：
電気配線が形成されたプリント配線基板に電気回路を搭載したICチップをフリップチップ実装することにより形成された半導体装置であって、前記ICチップは、前記プリント配線基板との接合面側に形成され、前記電気回路と接続する複数の第一パッド部と、前記第一パッド部上に形成された電気接続用バンプ部と、前記第一パッド部以外の前記接合面上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属層と、前記金属層上に形成された複数の放熱接合用バンプ部とを備え、前記プリント配線基板は、前記ICチップとの接合面側に形成され、前記電気配線と接続する複数の第二パッド部と、前記電気配線と前記第二のパッド部以外の前記接合面上に形成された放熱接合用パッド部と、前記放熱接合用パッド部の下部に形成された少なくとも一つの開口部と、前記開口部内に充填された熱伝導性材料層とを備え、前記電気接続用バンプ部及び前記放熱接合用バンプ部はそれぞれ前記第二パッド部及び前記放熱接合用パッドと接続していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/18
H05K 1/02 F
, H05K 1/02 Q
, H05K 1/18 L
, H01L 23/12 J
5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BC15
, 5E336CC32
, 5E336CC58
, 5E336EE01
, 5E336EE05
, 5E336GG03
, 5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338EE02
