半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056305
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246318
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子の多端子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント方法の改善をはかった半導体装置およびその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、ベアチップ部品パッド1にバンプ2を設け、当該バンプ2に接続する引込み配線3と、引出しパッド4とを封止樹脂5上に形成し、チップキャリアを削除して小型化、薄型化、低コスト化をはかった。

請求項（抜粋）：

ベアチップ部品パッド(1)上に突起電極であるバンプ(2)を形成し、当該バンプ(2)を利用して、プリント配線板にフェイスダウン接合してなる半導体装置において、ベアチップ部品パッド(1)にバンプ(2)を設け、当該バンプ(2)に接続する引込み配線(3)と、プリント配線板(6)に接合する引出しパッド(4)とを、封止樹脂(5)上に形成したことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平1-276750
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-238238 出願人：三菱電機株式会社
特開昭63-095638

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