特許
J-GLOBAL ID：200903070152256632
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 栗宇 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-175163
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088082
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材201とを具備し、前記半導体基板101の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、前記外部接続端子は前記半導体基板101に配設されたスルーホールを介して前記固体撮像素子に接続されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、
前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、
前記半導体基板には、スルーホールが形成され、
前記固体撮像素子は、前記スルーホールを介して外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L27/14
, H01L23/04
, H04N5/335
H01L27/14 D
, H01L23/04 E
, H04N5/335 V
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA03
, 4M118DA03
, 4M118FA06
, 4M118GC08
, 4M118GD04
, 4M118HA02
, 4M118HA03
, 4M118HA11
, 4M118HA20
, 4M118HA24
, 4M118HA31
, 4M118HA36
, 5C024CY47
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C024EX43
