特許
J-GLOBAL ID：200903087028614105
非可逆回路素子
出願人/特許権者：
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098309
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】樹脂ケースに設けられた外部接続用端子と整合用コンデンサ等の樹脂ケースの内部に配置される部品との半田接続において、半田付けによるショート不良を大幅に低減することができる非可逆回路素子を提供する。【解決手段】アース端子73であって、樹脂ケース7のコンデンサ収納凹部7cの内底面に露出した部分すなわちアース端子73の整合用コンデンサC1との接続部73aには、窪み73bが設けられている。この窪み73bは、リフローはんだ付け時の余分な半田9の流入部を確保するために設けられている。
請求項（抜粋）：
ヨーク内に永久磁石を配設して構成される磁気回路内に、磁性体に複数の中心導体を互いに交差させて配置してなる磁性組立体と、前記各中心導体のポート部とアース間に接続される整合用コンデンサと、該整合用コンデンサ、前記磁性組立体等の部品を収納しかつ前記部品が接続される外部接続用端子を有する樹脂ケースとを備えた非可逆回路素子において、少なくとも1つの前記外部接続用端子の前記部品との接続部に窪みまたは穴が設けられていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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