特許
J-GLOBAL ID：200903087039239934
ポリッシング装置および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065315
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225821
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 研磨の不均一性を容易に補正することができるポリッシング装置及び方法、更に研磨面の狙った一部の領域の研磨量を増減するように研磨することができるポリッシング装置及び方法を提供する。【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、トップリング1が半導体ウエハ4を保持する保持面に、圧縮空気が噴出可能な複数の開口を設け、複数の開口を複数の領域に分割し、領域毎に圧縮空気を供給可能にした。
請求項（抜粋）：
上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記トップリングがポリッシング対象物を保持する保持面に、加圧流体が噴出可能な複数の開口を設け、前記複数の開口を複数の領域に分割し、前記領域毎に加圧流体を供給可能にしたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 E
, B24B 37/00 B
審査官引用 (5件)
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ウェハ研磨装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-014761
出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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特開平1-188265
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特開昭64-078757
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