特許
J-GLOBAL ID:200903087089517803

埋め込み式のマイクロサーキット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 正剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-175179
公開番号(公開出願番号):特開2004-044588
出願日: 2003年06月19日
公開日(公表日): 2004年02月12日
要約:
【課題】部品の表面上に改良された冷却フィルムを提供する。【解決手段】改良されたフィルム(冷却フィルム)を部品の表面上に作るための埋め込み式のマイクロサーキット5は、冷却ガス27が流入する入口、この冷却ガス27が流入する入口から延在した回路チャネル29、そこを通って冷却ガス27が部品から出る、回路チャネル29の末端に形成されたスロット状フィルム孔31を有してなる。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
部品の表面上に改良された冷却フィルムを作るための埋め込み式のマイクロサーキットであって、 冷却ガスが流入する入口を有してなり、 前記入口から延在し、前記冷却ガスが流れる回路チャネルを有してなり、および 前記回路チャネルから前記部品の表面まで延在するスロット状フィルム孔を有してなり、 前記フィルム孔が、前記回路チャネルから前記冷却ガスが流入する開口部と、前記部品から前記冷却ガスが流出するスロット孔とを有してなる、マイクロサーキット。
IPC (10件):
F01D5/18 ,  B81B1/00 ,  B81B7/04 ,  F01D9/02 ,  F01D25/12 ,  F01D25/24 ,  F02C7/18 ,  F02C7/28 ,  F23R3/06 ,  F25D9/00
FI (11件):
F01D5/18 ,  B81B1/00 ,  B81B7/04 ,  F01D9/02 102 ,  F01D25/12 E ,  F01D25/24 K ,  F02C7/18 A ,  F02C7/18 C ,  F02C7/28 A ,  F23R3/06 ,  F25D9/00 A
Fターム (17件):
3G002CA06 ,  3G002CA07 ,  3G002CA11 ,  3G002CB01 ,  3G002EA06 ,  3G002GA07 ,  3G002GA08 ,  3G002GA10 ,  3G002GB01 ,  3G002HA04 ,  3G002HA12 ,  3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044BA09 ,  3L044CA12 ,  3L044DA02 ,  3L044KA05
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • エアフォイル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-188966   出願人:ユナイテッドテクノロジーズコーポレイション
  • 冷却回路及び冷却可能な壁
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-303468   出願人:ユナイテッドテクノロジーズコーポレイション
  • 特許第6213714号
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