特許
J-GLOBAL ID:200903087171680666
ウエハ加工用テープ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松下 亮
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-072954
公開番号(公開出願番号):特開2009-231413
出願日: 2008年03月21日
公開日(公表日): 2009年10月08日
要約:
【課題】ブレードダイシング時によるチッピングやクラックの発生を抑制するとともに、ブレードダイシング時の切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供すること。【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ10は、基材フィルム1上に、粘着剤層2が形成されたウエハ加工用テープであって、粘着剤層2は、複数層2a,2bからなり、複数層のうち少なくとも1層が、無機化合物フィラーを含有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材フィルム上に、粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤層は、2層以上の複数層からなり、
前記複数層のうち少なくとも1層が、無機化合物フィラーを含有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
IPC (9件):
H01L 21/301
, C09J 7/02
, C09J 201/00
, C09J 11/04
, C09J 175/04
, C09J 133/02
, C09J 163/00
, C09J 161/28
, H01L 21/52
FI (9件):
H01L21/78 M
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
, C09J11/04
, C09J175/04
, C09J133/02
, C09J163/00
, C09J161/28
, H01L21/52 E
Fターム (20件):
4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AB01
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF011
, 4J040EB131
, 4J040EC001
, 4J040EF001
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F047BA54
, 5F047BB03
, 5F047BB19
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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ダイシングテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-346134
出願人:古河電気工業株式会社
-
半導体ウエハ固定用粘着テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-184894
出願人:古河電気工業株式会社
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