ダイシングテープ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：飯田敏三 , 佐々木渉 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-346134
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150206
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】半導体ウエハを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープの提供。【解決手段】(a)半導体ウエハ11の半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、半導体ウエハ11にダイシングテープ10を貼り付ける工程、(b)ダイシングテープ10に外部からの刺激を与える工程、(c)ダイシングテープ10をエキスパンドし、半導体ウエハ11を各半導体チップに分断することにより複数の半導体チップを得る工程をこの順で含む半導体装置の製造方法に使用され、前記外部からの刺激後における、幅25mm、標線間距離及びつかみ間距離100mm、引張速度300mm/minの試験条件下におけるテープ伸び率10%での引張荷重が30N以上であるダイシングテープ10。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層が設けられているダイシングテープであって、該ダイシングテープは、 (a)半導体ウエハの、分割されて個々の半導体チップ又は半導体ウエハの半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、 (b)ダイシングテープに外部からの刺激を与える工程、 (c)ダイシングテープをエキスパンドし、半導体ウエハを各半導体チップに分断することにより複数の半導体チップを得る工程、をこの順で含む半導体装置の製造方法に使用され、前記外部からの刺激後における、幅25mm、標線間距離及びつかみ間距離100mm、引張速度300mm/minの試験条件下におけるテープ伸び率10%での引張荷重が30N以上であることを特徴とするダイシングテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02

FI (3件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 X , C09J7/02 Z

Fターム (2件)：

4J004AB01 , 4J004FA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278768 出願人：浜松ホトニクス株式会社
半導体基板の切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-351600 出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (6件)

特開平3-066772
半導体ウェハー固定用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-016101 出願人：古河電気工業株式会社
ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-053604 出願人：株式会社ディスコ

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