特許
J-GLOBAL ID：200903087193455739

ICカード及びICカードの製造方法

発明者：
石井 信行

石井 信行 について

, 
内廣 晋治

内廣 晋治 について

, 
服部 良司

服部 良司 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタフォトイメージング株式会社

コニカミノルタフォトイメージング株式会社 について


代理人 (1件)： 鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319732
公開番号（公開出願番号）：特開2006-133901
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】カード形状への断裁品質、生産性およびカード印画品質の向上を図ることができる。【解決手段】第1のシート材1と第2のシート材4とが接着剤を介して貼り合わされ、接着剤にICチップ3a及びアンテナ3bを有するICモジュール3が内蔵されたICカードであって、接着剤の硬化率が60%以上である。接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤である。接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のシート材と第2のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、 前記接着剤にICチップ及びアンテナを有するICモジュールが内蔵されたICカードであって、 前記接着剤の硬化率が60%以上であることを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (26件)：
2C005MA13 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB08 ,  2C005NB03 ,  2C005NB22 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA23 ,  2C005RA05 ,  2C005RA09 ,  2C005RA16 ,  4J040EF001 ,  4J040JB04 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA21 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (3件)

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