容量内蔵型圧電共振子

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140622
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335969
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】リード端子の導出構造が簡素化され、且つ、コンデンサ素子の接続電極とリード端子の接続信頼性が非常に高い容量内蔵型圧電共振子を提供する。【解決手段】底面にリード端子5、6、7が固着され、該リード端子5、6、7に貫通孔51、61、71が形成されて成る筐体状ケース4に、圧電共振素子1とコンデンサ素子2から成る積層体3を収納配置し、貫通孔51、61、71に現れるコンデンサ素子2の接続電極23、24、25とリード端子5、6、7とを電気的に接続すべく、貫通孔51、61、71、内に導電性接続部材52、62、72を充填・配置した容量内蔵型圧電共振子であって、前記筺体状ケース4の内部底面に、前記コンデンサ素子2の下面と当接する高さ20μm以上の突出部43、43を設けた。

請求項（抜粋）：

底面にリード端子接続用貫通孔が形成され、且つ少なくとも底面以外の一面が開口した筐体状ケースと、一端側が前記リード端子接続用貫通孔に固着され、他端が筺体状ケースの外表面に導出されているリード端子と、短冊状の誘電体基板の下面に接続電極を設けた2つの容量成分を形成するコンデンサ素子の上面に、短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子を導電性接合部材を介して電気的に接合して成る積層体と、前期筺体状ケースの開口を封止する封止部材とから成り、前記筺体状ケース内部底面に、前記コンデンサ素子の下面と当接する突出部を設け、前記筺体状ケースの内部底面とコンデンサ素子の下面の接続電極との間に20μm以上の間隔をもって、前記筺体状ケースに記積層体を収納配置し、前記コンデンサ素子の接続電極とリード端子とをリード端子接続用貫通孔内に充填させた導電性接続部材で接続したことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子。

IPC (3件)：

H03H 9/17 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (4件)：

H03H 9/17 A , H03H 9/02 A , H03H 9/02 K , H03H 9/10

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-373303
チップ型圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201002 出願人：住友金属工業株式会社
圧電チツプ部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-269019 出願人：株式会社村田製作所

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審査官引用 (9件)

特開平4-373303
特開平4-373303
チップ型圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201002 出願人：住友金属工業株式会社

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